我来介绍下芯片产业斗老美是个什么情况

既然华为自己透露了进展,我就来介绍下芯片产业斗老美是个什么情况。全球企业不愿意配合美国政客

1. 前段时间,业内人士是什么信息也不说,无比低调。主要是未知因素多,低调不惹事。我也只能去学习行业知识,非常深,特别是制造很难,这东西真不好搞,自主研发需要很多年。

2. 去年十月美国搞的芯片法案,下手很精准,妄图堵死中国先进芯片的发展路线。这是有业内人士操盘,不是什么也不懂的政客搞的。中国这的芯片制造情况,要找美国供应商买不少东西,美国人是清楚的。

3. 现在的新情况是,面对美国芯片法案和细节,全球业界公司很不满,配合美国不知道图什么,就是大搞破坏。这在今年基本探明了态度,基本没有一家积极配合的企业,都是推下动下,都不想惹事。最好就一起混过去得了。美国人对行业的控制力其实大幅下降,因为美国芯片制造技术短板很严重,“威信”和巅峰时期差太远了,都知道是说胡话,也不太看好瞎折腾的结果。让配合,就说已经配合了,说配合得不够,那就要扯技术细节,对链上企业不能来硬的。

4. 中国这边,主要生产还是靠全球供应链的。但是华为出来说自研进展很大,非常有必要,因为全球企业就需要这个。而且也不是吹的,是真的拼命干了很多活,不只是华为的人。美国政客再要push,企业就说中国自己都要干出来了,没意义了。

5. 最终目标,就是回到以前的一般性处理,按瓦森纳协定之类的情况干,中国技术突破了就松一些。而不是你死我活围追堵截大家都很难过,这要消耗很大资源。邪恶政客到处破坏,但企业也不是吃干饭的,不少都是金主,可以弄死政客的。我估计就是这个情况,全球企业尽量想办法避免损失,控制政客捣乱的破坏程度。这对中国芯片产业链很重要,企业都知道开放才是原则,被逼什么都自己搞其实是斗争失败。现在看来,全球企业还是愿意想各种办法和中国合作,从内心和商业利益上,都知道美国政客是大恶人。

6. 美国对芯片业的控制力基本探明了,成熟制程28nm和以上,不行了,试探失败。28nm其实不弱了,英特尔的酷睿i7二代,就是32nm。EUV光刻机代表的5nm和以下3nm、2nm领域,美国控制力较强,中国暂时没办法。现在就是在7nm-14nm的FINFET领域斗,这里中美突破和控制的焦点。例如ASML就说最先进的DUV光刻机不卖,理论上能生产7nm,细节似乎还在扯皮。由于中国研发在进步,全球也在进步,这里应该没有悬念,会被中国突破,成为美国政客没法破坏的领域。最后就大家整天说,EUV光刻机什么时候造出来?比预想的情况好,因为不需要全自己研发,全球企业还是愿意合作,不想放弃巨大的市场。

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