美国商务部：出口管制将遏制华为2025年AI晶片产量

美国政府高官说，受美国半导体出口管制影响，中国通讯设备巨头华为在今年生产人工智能（AI）晶片的能力将极为有限。

据彭博社报道，美国商务部工业与安全局副部长凯斯勒（Jeffrey Kessler）星期四（6月12日）在国会作证时指出，华为在2025年最多只能生产20万颗昇腾系列AI晶片，其中绝大部分将供应中国国内市场。

凯斯勒强调：“对我们来说，我们不能产生虚假的安全感，必须清楚认识到中国正快速追赶。虽然我们目前预测其先进晶片产量相对较小，但不能因此掉以轻心，因为我们知道中国的目标是全球市场。”

根据市场研究机构TechInsights的数据，2024年中国AI加速器市场的规模约为150万颗。与此同时，华为及其他本土厂商的智能手机业务还需要数以千万计的高端晶片。

中美贸易谈判代表星期二（6月10日）在伦敦展开经贸磋商，美国总统特朗普透露，中国方面已同意恢复对美出口稀土材料，但美方是否在谈判中作出让步仍未明确。

但已有美国官员暗示，可能放宽近期对AI晶片设计软件销售的出口限制。

被问及相关谈判内容时，凯斯勒说自己出席了部分会谈，但拒绝透露更多细节。他同时表示，美国的半导体产品正被非法走私至包括中国在内的受限国家，这一点毋庸置疑。

这一说法与英伟达首席执行官黄仁勋的说法矛盾，后者5月曾表示，没有证据显示AI晶片被非法转运。