英伟达、AMD，开始在美国生产芯片

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

在美生产，台积电为其代工。

英伟达官方宣布，第一次在美国本土制造其Blackwell GPU芯片，并第一次打造完全在美国本土制造的AI计算机。英伟达计划在未来四年内在台积电等合作伙伴的帮助下在美国建设价值高达 5000 亿美元的人工智能基础设施。

在声明中表示，NVIDIA已经与伙伴联合建设了面积超过100万平方英尺（约9.3万平方米）的芯片工厂，其中台积电开始在亚利桑那州制造、测试Blackwell芯片，Amkor、SPIL在亚利桑那州进行Blackwell的封装、测试。

富士康、纬创分别在得克萨斯州的休斯敦、达拉斯，同步制造基于Blackwell芯片的AI超算。

黄仁勋在声明中表示：“增加美国制造业有助于我们更好地满足对人工智能芯片和超级计算机惊人且不断增长的需求，加强我们的供应链并提高我们的弹性。”

未来12—15个月，美国制造的Blackwell芯片和AI超算都会陆续投入大规模量产。NVIDIA透露，这些工厂会使用NVIDIA先进的AI人工智能、Isaac GROOT机器人、Omnivere数字孪生等技术。

5000亿美元这个数字指的是英伟达预计将向人工智能供应链销售的所有产品的总价值。在很大程度上，这个数字反映了各大云计算公司致力于建设和升级数据中心，并采用最新设备的承诺。包括微软公司、亚马逊公司和Meta，预计今年将在人工智能设施和计算资源上花费 3710 亿美元，比去年增长 44%。

Nvidia 还表示，此举将标志着美国首次生产人工智能超级计算机，美国总统唐纳德·特朗普周一对这一进展大加赞赏。

特朗普在白宫露面时表示，英伟达是因为关税问题而做出这一决定的。“这是你们听过的最大公告之一——因为众所周知，英伟达几乎控制着整个行业。”他说道。

与美国其他大型科技公司近期在美国做出的投资承诺一样，英伟达的这笔支出也包含了一些已经在进行的计划。不过，City Index 分析师菲奥娜·辛科塔 (Fiona Cincotta）表示，这仍然代表着总统议程的胜利。

“这就是特朗普的目标，”辛科塔表示。“这正在把制造业迁回美国，这正是特朗普的承诺。”

英伟达股价在公告发布后最初上涨，随后回吐涨幅。截至上周末，该股今年迄今已下跌17%，市场暴跌对科技股的打击尤为严重。

每块 Nvidia Blackwell 芯片售价数万美元，包含这些半导体的服务器更是价值数百万美元。即便如此高昂的价格，价值 5000 亿美元的 AI 硬件也代表着海量的数据——可能包含数十万台 AI 服务器。

包括芯片制造商在内的全球电子产品制造商正因特朗普政府不断变化的关税政策而感到不安。上周末，特朗普承诺仍将对手机、电脑和热门消费电子产品征收关税，并淡化周五发布的豁免政策只是他重塑美国贸易整体努力中的一个程序性步骤。

自特朗普当选以来，从苹果公司到礼来公司等众多公司都宣布计划斥资数十亿美元，增强其在美国的制造业务。其中许多计划在大选前就已在筹划，或与之前的支出趋势密切相关。

AMD在美国生产2nm芯片，台积电代工

同时，AMD宣布已获得其首款 2 纳米级硅片——核心复合芯片 (CCD)，用于其第六代 EPYC “Venice” 处理器，预计将于明年推出。

Venice CCD 是业界首个采用台积电 N2 制程技术流片的 HPC CPU 设计，凸显了 AMD 积极的产品路线图以及台积电生产节点的准备就绪。

AMD 的第六代 EPYC“Venice”预计将基于该公司的 Zen 6 微架构，并预计将于 2026 年左右推出。这款 CPU 将采用台积电 N2（2 纳米级）制程生产的 CCD，因此该公司即将在工厂生产首批 Venice CCD。然而，AMD 已经拥有可以公开谈论的芯片，这一事实凸显了 AMD 与台积电之间长期的合作关系，以及双方在台积电迄今为止最先进的制程技术之一上共同打造芯片的努力成果。

目前，AMD 尚未讨论其 EPYC“Venice”处理器或 CCD 的细节，但该公司的新闻稿声称硅片已经流片并投入使用，这意味着 CCD 已成功启动并通过了基本的功能测试和验证。

AMD 首席执行官苏姿丰博士表示：“台积电多年来一直是我们的重要合作伙伴，我们与其研发和制造团队的深度合作，使 AMD 能够持续提供突破高性能计算极限的领先产品。成为台积电 N2 制程和台积电亚利桑那 Fab 21 的领先 HPC 客户，是我们紧密合作、推动创新并提供驱动未来计算的先进技术的典范。”

台积电的N2工艺是其首个基于环栅（GAA）纳米片晶体管的制程技术。该公司预计，与上一代N3（3纳米级）相比，该制程技术将使功耗降低24%至35%，或在恒压下提高15%的性能，同时晶体管密度也将提升1.15倍。这些提升主要得益于新型晶体管和N2 NanoFlex设计技术协同优化框架。

此前，AMD 的主要竞争对手英特尔已将采用 18A 制造技术（将与台积电的 N2 竞争）生产的下一代 Xeon“Clearwater Forest”处理器的发布时间推迟到明年上半年。

另外，AMD 宣布已成功验证了由台积电在其位于亚利桑那州凤凰城附近的 Fab 21 工厂生产的第五代 EPYC 处理器的硅片。这意味着该公司部分当前一代 EPYC CPU 现在可以在美国生产。

台积电的美国客户们

去年11月，美国宣布向台积电提供66亿美元的补贴、50亿美元的贷款，支持其在美国投资650亿美元，建设三座先进的晶圆厂，初期投产4nm工艺，未来将生产2nm甚至更先进工艺。

今年3月初，台积电CEO魏哲家在美国白宫宣布，将在美国追加投资1000亿美元，总额因此高达1650亿美元。

这笔新的投资将用来建设三座晶圆厂、两座封装厂、一座研发中心，有望创造超过2万个工作岗位，苹果、AMD、NVIDIA、高通都是其客户。

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