电子元器件分销商的2024：谁狂飙？谁神伤？

2024年全球半导体市场规模达到6351亿美元，同比增长19.8%。根据半导体产业纵横统计的27家上市电子元器件分销商在2024年收入达到1599亿美元，约占整个半导体市场的四分之一。其中，中国大陆半导体分销商2024年收入总和达到210亿美元，同比增长27%。

半导体产业纵横调研了27家全球分销商2024年的应收情况，发现随着半导体市场的复苏，电子元器件分销商正站在新的分水岭。

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全球市场，新王已现

全球Top 20分销商总营收达到1556亿美元，同比增长10.35%。文晔科技以297.5亿美元营收从2023年的第4位登顶全球，同比增长53%，其利润也实现了116%的大幅增长。文晔业绩大幅增长的动力来自于在2024年4月收购了Future。Future成立于1968年，于全球48个国家与地区设有据点，并视其5,100名员工为最重要资产。Future是一家高度整合的国际型公司，使用全球 IT 基础架构，可以实时查询库存情况和客户数据；在完成收购后，文晔在2024年Q3营收就已然超过艾睿。

文晔科技是全球Top5中唯一实现利润增长的公司，不过值得注意的是，在利润上大联大依旧高于文晔。即使加上文晔收购future的 38亿成本，也有一定的差距。

从美国企业的营收中，不难看出2024年美国企业的日子难过。

根据ecia的统计，2024年全球范围内50家美国电子元器件分销公司的营收从2023年的1265亿美元降至1240亿美元，降幅为 2.0%。这些公司在美洲地区总销售额从 2023年的314亿美元降至285亿美元，跌幅达 9.3%。

来源：ecia

从产品来看，半导体和无源元件市场需求大幅下降，作为美国前五大分销商的主要业务领域，其受冲击最为严重。半导体仍是最大产品类别，但市场份额从 2023 年的 49.8%降至46.4%。电源和电池类别增长迅猛，达20.8%，机电元件增长4.4%，互连元件增长0.9%。无源元件和计算机 / 系统产品也有一定增长，但增速较缓。

值得注意的是，这些美国公司在亚太地区营收增长 9.1%，这表现出了亚太地区市场需求在2024年的恢复。

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中国大陆：规模扩张与盈利瓶颈并存

2024年，中国大陆前十大电子元器件分销商总营收达1,485.6亿元人民币，同比增长27%，增速远超全球分销商增速。

对于中国大陆元器件分销市场，存储器与AI 相关器件成为增长双引擎。中电港的服务器存储、香农芯创代理的 SK 海力士 DDR5，均受益于 AI 算力投资，2024 年 Q2 服务器需求拉动香农芯创扣非利润创历史新高。与此同时，国产化加速 —— 云汉芯城搭建的国产芯片数据库已覆盖 300 余家厂商，雅创电子的车规级模拟芯片、豪威集团的 CIS 传感器，在新能源汽车领域市占率持续提升。行业调研显示，2024 年国产器件在分销采购中的占比已从 2022 年的 18% 升至 27%。

中电港以486.39亿元营收稳居榜首（同比+40.9%），但其净利润连续两年维持在2.37亿元。对于营收的增长，中电港表示消费电子回暖及人工智能领域投资火热，带动了公司2024年存储器、处理器的出货量增长。从存货变动来看，截至2024年末，中电港存货账面价值为106.94亿元，占净资产的203.99%，较上年末增加20.46亿元。

香农芯创在2024年排名上升2位，根据香农芯创年报，其业务的增长得益于新增AMD产品线；此外香农芯创从2023年开始发展自主品牌“海普存储”建设、开发。香农芯创已经完成企业级DDR4、DDR5、Gen4 eSSD的研发、试产，产品性能优异，用于云计算存储（数据中心服务器）等领域。目前已完成部分国内主要的服务器平台的认证和适配工作并正式进入产品量产阶段。

雅创电子在2024年实现超过46%的增长，一方面受益于汽车智能驾驶市场的多个细分领域，如智能座舱、ADAS 相关的车规摄像头、激光雷达、智能网联与自动驾驶、线控底盘等；同时其自研IC与日本汽车行业巨头丰田Toyota间接建立了稳定的合作关系，产品成功进入其供应链体系，并在报告期内实现了千万元级别以上的销售额；同时，公司在欧洲和印度市场全力推进业务拓展，与国际知名汽车零部件厂商马瑞利、伟瑞柯达成合作，实现小批量出货。

在中国大陆的电子元器件分销商中，神州数码微电子业务在2024年达到200亿规模。神州数码该业务板块在带动公司整体分销业务快速复苏的同时，在业务拓展上加速国产半导体的布局，引入了国产Top 品牌海思、京东方等；并且围绕主控、存储、屏和驱动、分立器件四个品类不断完善微电子业务布局。同时致力于打造应用电子产业生态服务平台，形成了包括专业资讯池、资源数据库、圈层私域流量池在内的应用电子领域产业生态。

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行业变量：AI与国产化共振

2024年存储器、逻辑芯片、微处理器实现正增长，其中存储器产品HBM、高性能DRAM产品及服务器SSD受人工智能大模型需求刺激销量实现大幅度提升，存储器产品增长率达到75.6%，成为半导体产品中增速最大的类别。但同时这一市场，产品同质化严重，毛利率普遍低于5%，对于分销商来说需持续扩大规模以抵消价格波动风险。2023年某头部分销商因内存价格暴跌导致净利润缩水30%，库存减值损失占比达营收的5%。GPU、FPGA、ASIC同样受算力需求加剧的影响，带动逻辑芯片产品实现快速增长。模拟芯片、光电子器件、传感器、分立器件等产品市场规模出现小幅度下滑。

大联大表示，受生成式人工智能（AI）快速普及的推动，相关AI服务器、电源、PC、笔记本电脑及安卓手机等零部件需求大幅增长，客户备货积极。中国台湾分销商至上电子表示，随着后PC时代来临，传统台式电脑及周边设备市场增速降至个位数，智能家居、物联网（IoT）、汽车电子等新兴领域崛起，分销商的成功关键转向能否捕捉“杀手级应用”，并提前布局相关核心零部件。

面对车规级芯片、工业传感器、AI加速器等高门槛产品，提供定制化技术支持将成为区分分销商的重要能力。有分销商表示这一赛道，毛利率可达15%～20%，但依赖技术团队能力与精准市场预判；若押注方向错误（如过早布局AR/VR芯片），可能导致库存积压与现金流断裂。

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2025的电子元器件分销市场会洗牌吗？

2025年第一季度，全球半导体销售额达1,677亿美元，同比增长18.8%，但环比下降2.8%，呈现“同比强劲、环比回调”的特征。其中，3月销售额为559亿美元，环比增长1.8%，连续第11个月同比增速超过17%。美洲市场以45%的同比增速成为主要驱动力，中国（7.6%）与亚太/其他地区（15.4%）亦实现正增长。半导体行业协会（SIA）总裁约翰·诺伊弗指出，尽管季节性因素导致季度环比下滑，但需求端仍保持高位，尤其是数据中心、AI服务器等领域的需求持续扩张

在数字逻辑芯片领域，AMD实现了7.09亿美元的净利润，同比增长476%；高通的净利润达到了28.12亿美元，同比增长21%。存储芯片领域，尽管三星的存储业务营收环比下降了17%，但美光的营收达到80.53亿美元，同比增长38%；SK海力士的净利润更是达到了8.11万亿韩元，同比增长323%。模拟芯片方面，德州仪器（TI）的净利润为11.79亿美元，同比增长7%。在分立器件领域，英飞凌和意法半导体（ST）的营收合计达到35.91亿欧元。值得注意的是，欧美市场逐步回暖，文晔旗下Future公司在第一季度实现环比正增长，其中工控业务增长约6%，这是自2024年以来首次出现正增长，预示着行业库存调整接近尾声，需求逐步回升。

随着全球半导体市场的持续增长，尤其是AI服务器和数据中心领域的快速发展，分销商有望迎来更多的业务机会。为了抓住这一趋势，分销商需要加强对AI相关芯片（如GPU、以太网和HBM芯片）的库存管理和供应链协同，以满足下游客户的需求。

其次，随着市场需求的增长，供应链的稳定性变得更加重要。分销商需要与供应商建立更加紧密的合作关系，以应对可能的供应短缺和交货延迟问题。此外，分销商还需要提升技术支持能力，帮助客户更好地设计和优化产品，尤其是在AI和高性能计算领域。

市场的快速增长也可能导致竞争加剧。分销商需要不断提升自身的服务质量和客户响应速度，以保持竞争优势。半导体分销商的价值链地位正在加速重构。

头部企业有生态化的趋势和优势，通过增加产品，开设自有品牌、搭建开发者社区，构建“产品+服务+生态”壁垒。2024年DigiKey新增了110多万种零件和455家供应商，DigiKey 希望通过创新型供应商引进新产品来开拓市场。2024年DigiKey在产品种类和供应商数量方面实现显著的扩展，推动客户数量创下历史新高。大联大不断拓展自身在传统IC及零组件分销商的角色，透过“物流即服务”(LaaS)模式，强化供应链管理能力，并运用信息技术优化供应链服务。

同时，随着技术的快速演进，分销商还需要加强自身的技术培训和市场洞察力，以便能够及时为客户提供最新的产品和技术信息。中小厂商则可以通过提升专业化，聚焦细分赛道，如RISC-V生态、HBM内存，以技术深度换取溢价空间。