Q1半导体资本支出，同比大增27%

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

Q1电子产品和集成电路的销售仍与传统的季节性模式保持一致。

全球半导体销售和资本支出呈现出混合趋势，一些领域蓬勃发展，而其他领域则面临潜在挑战。

2025 年第一季度半导体资本支出与晶圆厂产能对比

尽管新关税出台，2025年第一季度电子产品和集成电路（IC）的销售仍与传统的季节性模式保持一致。电子产品销售额环比下降16%，同比持平。

然而，集成电路销售额却呈现强劲增长，尽管环比下降2%，但同比增长23%。根据SEMI与TechInsights联合发布的2025年第一季度半导体制造监测（SMM）报告，这一增长凸显了市场对人工智能驱动的高性能计算基础设施的持续需求，而该领域在很大程度上不受关税的直接影响。

SEMI市场情报高级总监Clark Tseng指出：“虽然2025年第一季度新关税并未对电子产品和集成电路销售产生直接影响，但全球贸易政策的不确定性正促使一些公司加快出货，而另一些公司则暂停投资。” 这种褒贬不一的反应表明，受企业应对地缘政治风险的策略差异化影响，该行业在接下来的几个季度可能会出现非典型的季节性波动。

在资本支出和设备支出方面，2025年第一季度，半导体资本支出（Capex）环比下降7%，但同比增长27%。值得注意的是，存储器相关领域的资本支出同比增长57%，这反映出对先进封装和以人工智能为中心的存储器解决方案的投资力度加大。非存储器资本支出也同比增长15%，这表明在供应链不确定的情况下，整个行业正在更广泛地努力创新并增强基础设施的韧性。

2025年第一季度，晶圆厂设备 (WFE) 支出同比增长19%，预计第二季度将再增长12%。这一增长主要源于对先进逻辑和存储器生产的投资，以满足日益增长的人工智能半导体需求。同样，测试设备支出在第一季度同比增长56%，预计第二季度将增长53%，这表明随着制造商优先考虑人工智能和高带宽存储器 (HBM) 芯片，对严格芯片测试的需求将有所增加。

TechInsights 市场分析总监 Boris Metodiev 强调了该行业的韧性：“在政府投资和半导体技术进步（尤其是在人工智能和新兴技术领域）的推动下，WFE 市场有望实现稳步增长。然而，包括出口限制和潜在关税在内的地缘政治不确定性构成了重大风险，可能会影响这一积极发展轨迹。”

在区域产能扩张方面，2025年第一季度，晶圆厂产能达到每季度4250万片晶圆（以300毫米当量计算），环比增长2%，同比增长7%。中国大陆继续引领产能扩张，但预计未来几个季度其增速将有所放缓。另一方面，由于对功率半导体制造的大量投资以及尖端晶圆代工厂的扩张，日本和中国台湾的季度产能增长强劲。

展望未来，SEMI 和 TechInsights 预计，受地缘政治不确定性和不断变化的供应链动态影响，半导体行业将面临非典型的季节性模式。人工智能和数据中心技术预计将继续保持亮点，吸引持续的投资和需求。然而，随着企业重新评估其战略以应对美国总统唐纳德·特朗普宣布的不断变化的关税，其他领域可能会出现投资延迟或需求转变。

日前，半导体情报(SC-IQ)估计，2024年半导体资本支出 (CapEx) 为1550 亿美元，比 2023 年的 1640 亿美元下降 5%。这家研究机构对 2025 年的预测为 1600 亿美元，增长 3%。

2025 年的增长主要由两家公司推动。最大的代工公司台积电计划 2025 年的资本支出在 380 亿美元至 420 亿美元之间。使用中间值，这将增加 100 亿美元或 34%。

美光科技预计其截至8 月的 2025 财年的资本支出为 140 亿美元，比上一财年增加 60 亿美元或 73%。不包括这两家公司，2025 年半导体总资本支出将比 2024 年减少 120 亿美元或 10%。资本支出最大的三家公司中有两家计划在 2025 年大幅削减开支，英特尔下降 20%，三星下降 11%。

半导体资本支出主要由三家公司主导，它们在2024 年占总资本支出的 57%：三星、台积电和英特尔。如下图所示，三星占总内存资本支出的 61%。台积电占代工厂资本支出的 69%。在集成设备制造商 (IDM) 中，英特尔占资本支出的 45%。代工厂资本支出总额基于纯代工厂。三星和英特尔也都有代工服务的资本支出。

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