环球晶圆美国工厂开张，想再加码40亿美元

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

环球晶圆还在苦等《芯片法案》补贴。

环球晶圆5月16日（美国时间5月15日）于美国德州谢尔曼市（Sherman）举办12吋新厂GlobalWafers America（GWA）开幕典礼，并召开线上记者会。

现场宾客齐聚

环球晶圆公司表示，将增加对德克萨斯州高达 40 亿美元的投资，以满足日益增长的本地生产需求，并符合特朗普政府的政策重点。

环球晶圆董事长兼首席执行官徐秀兰周五表示，此次追加投资尚未确定时间表，这将使该公司在美国加州的总投资达到75亿美元。她补充说，实际支出金额将完全取决于寻求本地采购材料的客户的长期承诺。

“目前，我们看到客户对本地材料的需求强劲，这促使我们提高在美国的产量。这也是我们计划进一步扩大美国业务的主要原因，”徐秀兰先生告诉记者。“然而，我们最终是否会动用这笔额外资金，将取决于我们目前各阶段的进展情况。我们希望先看到这些项目盈利，而不会急于一次性花光所有资金。”

环球晶圆公司已承诺斥资35亿美元，在美国德克萨斯州谢尔曼市建造业内最先进的全集成12英寸（300毫米）半导体晶圆工厂。至今已在德州北部创造1,200个建筑相关工作机会与180个长期职缺，并预计在2028年底前招募多达650名工程、技术与营运专业人员。该工厂已于周四正式投入运营，少量生产样品已送交客户进行质量验证。

此前，该公司最大的客户之一台湾半导体制造股份有限公司表示，将把对美国的总投资额提高至 1650 亿美元。

徐秀兰志永表示，如果环球晶圆完成75亿美元的全部投资，基本上可以满足目前所有半导体厂商宣布的美国扩张计划的需求，甚至可以为出口到其他地区提供额外的产能。

徐秀兰在记者会中说明，公司的扩建意愿很高，但有几个前提必须达成：第一期、第二期一定要有获利，必须有确实的美国客户需求、对在地生产高度感兴趣，例如愿意签订长约及预付货款，并且要获得当地政府的支持。她指出，扩建决策并没有时间表，取决于上述前提的达成。

环球晶表示，GWA位于谢尔曼的园区占地142英亩，可容纳多达六期的扩建，配合今日宣布的第三、四期策略性扩产计划，尚具备空间可进行最后两期扩建，将可大幅提升产能，以因应芯片制造商未来10年于美国宣布逾5,000亿美元的新投资，所带来的需求成长。

德州厂一期完工开始出货

对于德州厂建厂进度，徐秀兰说，第一期目前已完工，工程师同仁已进驻，3月底已出货小批量产品，出货量及营业额预计逐季增加，其中高单价产品需较长验证期，目前出货以规格相对容易、单价较低的产品为主，较高单价产品的营业额贡献，预期要到第3季、第4季开始显现。

徐秀兰并提到，目前为止客户对于美国产能的需求相当殷切，即便产品还在验证中，关税绝大部分国家都还没有谈出来，已有许多客户来谈，希望预定本地产能，显示美国企业对当地供应的需求非常强劲。

对于德州新厂何时可达经济规模获利，徐秀兰坦言，新厂是全新设备，前几年的折旧摊提相对其他厂区较高，不过首期若产能满载，对于现金流及盈亏表现将较为正面。

尚未看到资金到位

徐秀兰表示，她的公司已经提交了所有必要的文件，并达到了初始生产的里程碑，有资格获得此前拜登政府同意并签署的《芯片与科学法案》的补贴，但尚未看到资金到位。此前，环球晶圆公司已根据《芯片与科学法案》获得了4.06亿美元的补贴。

“我们必须坦诚地说，我们尚未收到《芯片法案》规定的任何补贴，”徐秀兰说。“不过，我们已经提交了所有必要的文件，因为我们已达到第一阶段的生产里程碑。到目前为止，我们还没有收到任何美国政府机构表示不会提供资金的消息。”

徐秀兰补充道，任何额外投资，包括40亿美元及以上的投资，都将取决于该公司在美国的业务是否真正具有竞争力，并在一系列条件下得到稳固的客户需求的支持，而不仅仅取决于是否获得补贴。

该首席执行官告诉记者，在当今动荡和不确定的地缘政治气候下，跨境运输可能会带来更大的风险，并增加碳排放。她表示：“在美国运营的优势之一是可再生能源资源丰富，总体能源成本比亚洲低约50%。然而，扩张新设备和运营仍然需要强劲、持续的本地需求来证明投资的合理性。”

“鉴于关税谈判和更广泛的地缘政治环境的持续不确定性，我们仍然看到客户对2025年下半年的前景持谨慎态度，”徐秀兰先生表示。“有一些紧急订单，但我们尚不清楚全年需求的前景。”

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