俄罗斯自主芯片生产受挫：贝加尔电子封装良率仅50%

近日，俄罗斯媒体Vedmosit报道称，俄罗斯自主芯片企业贝加尔电子面临严峻挑战，其封装的处理器良品率不足50%。这一情况主要由于相关设备调校不当以及封装工人技能不足所致。贝加尔电子的处理器采用台积电制造工艺、Arm CPU架构，然而，受到西方制裁的影响，其与台积电等合作关系受到严重影响，已经制造封装好的芯片无法正常供应，导致产能下降。

在俄乌冲突爆发后，贝加尔电子的芯片生产面临了供应链断裂的挑战。俄罗斯缺乏完整的半导体产业链，尤其是在封装环节的工艺和技术方面存在严重短板。据报道，贝加尔电子封装合作伙伴的生产良率仅有50%，主要是由于设备调校和技能不足等原因所致。

俄罗斯在半导体工业方面缺乏必要的投入和专业技术人员。政府对半导体行业的投资远低于其他国家，无法满足产业发展的需求。此外，俄罗斯在半导体工业方面的专业人才储备也较为匮乏，部分从事相关行业的人员甚至在乌克兰冲突爆发后被迫流亡到欧洲，导致技术队伍的流失。

欧美对俄罗斯采取的制裁措施也加剧了贝加尔电子面临的困境。贝加尔电子被列入制裁名单，其与台积电等公司的合作关系受到了严重影响，无法获得所需的晶片和封装服务。这使得贝加尔电子不得不转向国内厂商，但由于技术和设备水平的不足，导致封装生产的良率大幅下降。

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