这张国产芯片设备木桶图错误极大,影响很不好,让人错误估计了国产线的难度

说清楚28nm国产线的困难需要纠正这图

1.这图应该是炒股机构自己调研画的图,国产设备最大短板是光刻机只能做到90nm,最好的是刻蚀机能5nm,其他最差也是28nm。所以,只要光刻机突破,全国产28nm产线就没有问题,木桶能把28nm围住。

2.这就是很多不懂芯片业的人观察业界的方法。一些人还来质疑我,说刻蚀机能5nm了,别的也不差,我们芯片设备很强大。我本来也是不懂的,但是努力学习,慢慢也搞懂了,也和懂的人学习交流印证想法。

3.这图最大的问题是,把一个领域的设备当作一种,如有“一个”5nm的刻蚀设备了,就把刻蚀机这整个板子画上了。实际刻蚀工艺要很多道,把硅片上面的各种物质搞掉,不可能只用一个设备的。中微半导体的5nm刻蚀机是打入产业链,并不是解决了所有5nm产线刻蚀问题,而是负责其中较容易的一道。实际在刻蚀那块板子,不应该画完整的板子,而是一个缝隙很大的细长条。

4.其他领域也是,国产供应商有某类或者几类28nm、22nm设备进入产业链了,但是根本围不住,最多的也只能解决50%的问题。最后就是一个有很多大缝的木桶,什么水也装不了。需要外国都木板才能围成一个水桶,在28nm产线上本国板子占比都没有25%。我说25%都是往高里说下。

5.也就是说,最大的问题不是光刻机,而是各个工艺环节都板子太细,到处都要补,要时间去研发。而光刻机问题不大,因为反正也不指望SMEE能干出什么东西,买到DUV光刻机或者用二手的,在产线上放个光刻机问题不大,不耽误项目或者测试。除非中国能弄出EUV光刻机,这没人知道是什么时间。

6.真正的现实短板,就是国产设备,细长条,引入基本是外国设备的产线测试,或者国产设备部件换掉外国设备部件。用可能大幅降低良率的代价,帮助国产设备和部件测试。而且国产设备也不能说是有些人以为全国产可控的,也是用外国部件搭的,只是来试试。国产设备细长条测试能用了,就能赚些钱,再试着开发别的细长条,希望能增加产线国产设备比例,每一步都要提升良率。所以干到2030年才有全国产的28nm产线,是很正常的估计。

7.当然问题没那么严重,如果和外国设备供应商关系维持,本来国际上就没有自己一国搞芯片的事,尽量维持正常采购,生产也能搞,商家也愿意卖,要一起抵抗美国政客破坏,包括美国供应商也要搞好关系。但是就不要高调,说全都自己能干。最容易的就是喊口号,我是分析问题,口号让别人去喊。

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