台积电在美日建半导体厂,多大事儿？

昨天闲来发文调侃了台湾台积电被迫在美日建厂,国人无脑网民炒作台积电大举搬家去美国,如何是好这类骗点击率的疯话。引来了台湾某名记者在群中讨论,又引出了老赵我的下述言论。与网友分享一下。

1, 日本的数据是,台积电在日本熊本县共投资8千多亿日元(60亿美元),日本政府補助4千多亿日元,索尼等也出部分投资,台积电仅出资3分之1左右,但是台积电控股70%。日本産业界、民间的批判是很普遍的,认为政府办傻事儿。但是日本政府傻高兴。觉的一是终于办成了“大事儿”,二是似是跟美国并肩战中华了,何等牛气。不过从台积电投资在美日是百亿和60亿美元规模就可知,只是建两个局限于后工序的车间而已,何谈战中华。

2, 台积电在日本建的又是28nm成熟制程,用于车用等市场。本想在美国也搞28nm,比如供美国汽车所用,但美国要政治虚荣,强迫台积电建最尖端的5nm半导体厂。实际上2025年投产时,1nm都量产了,5nm也虚荣不起来。日本政府也曾要求5nm,台积电坚决反对,因为在日本无市场所需。台和电不敢对美国坚决反对,仅此而已。5nm在美国也无市场需求,因为美日国内都不制造手机。

3, 美国半导体产业主要是研发设计,自己很少生产。产能规模2021年世界排序是韩台中日美欧,美11%,欧是最惨的3%,只占个零头。中国芯片产能的目标就是超台,赶韩了。

所以说,竞争在于成熟制程。

4, 一定想用7、5、3nm半导体的基本上只有手机,在很大程度上又不是因为性能所必须,而是宣传名牌所需,所以总市场需求有限。今年7nm产能已停闲了一半了,卖不动了。

5, 军用品,从不用比28nm更小的芯片,因为不似手机受面积和省电限制,要求更小,更省电。军用品上无此需求。美国的政策选择,因霸权等的政治虚荣的成分颇多,不合理选择颇多。单纯从合理选择解读美国外交,误读会更多。

6, 半导体nm讲究的所谓速度,是面积比的速度。比如超级计算机是超高速度,但是没有使用14nm以小芯片的。

我也不是专家。只是依据日本的信息。对面积和速度关系的理解不一定对,有机会问台积电的专家的话,就简单明瞭了吧。

是手机面积有限,现在又进化到需增加很多AI机能,需要更小nm,以便在所限相同面积之内增加AI等机能。比如说在同样大小的芯片面积中用5nm就节省出面积,用于加入需要一倍算力的AI机能,换言之便是在同样大的手机芯片中增加了一倍算力,增加了一倍速度,又等于增一倍算力但耗电不变,这就是省了一倍电力。

7, 日本政府JETRO发表的一个数据是,电积电和三星用FinFET技術做到的最高端半导体是5nm。而FinFET技術专利数排名是：第1,TSMC（台积电、30.7％）；第2,SMIC（中国中芯、11％）；第3,三星(サムスン)電子（韓国、8.6％）；之后是IBM（米国、8.1％）。可见,韩美两公司的专利还不如中芯多。各家专利都是互相使用。

8, 而3nm是用GAA技術了,不是FinFET技術。中芯放弃了GAA专利研究,是认为只剩3nm,极限是1nm了,没有必要花巨资了,而手机里的扩空间、强电池等也都有更大进步余地；或更应该去追求非硅晶片,换跑道了。

看看谁赌的路径是王道吧。