突发！瑞萨、安森美发砍单令

在当下的半导体寒冬里，砍单、减产、裁员已经见怪不怪，普遍的焦点都在消费类芯片需求的大幅下滑，结构性缺货显著。汽车芯片因其较高的价值和成长性，被视为半导体行业景气值的“救命稻草”。而大摩最新发布的报告却指出，汽车芯片短缺不再，汽车芯片大厂瑞萨与安森美正在削减Q4的芯片测试订单。

据《科创板日报》22日讯，摩根士丹利在最新发布的报告中指出，从半导体晶圆代工后段制程的最新调查中得知，部分车用半导体供应商，包括瑞萨半导体、安森美半导体等，目前正在削减一部分第4季的芯片测试订单，显示车用芯片缺货不再。

报告指出，造成半导体大厂发出砍单令的两大原因，包括：

一，台积电Q3车用半导体晶圆产出年增达82%，较疫情前高出140%；

二，中国大陆电动车销量转弱（占全球电动车五至六成），使得车用半导体目前已足额供给，砍单潮正开始发生中。

这两家厂商在最近的财报中都显示出持续增长的业绩。在汽车芯片厂眼中，汽车芯片短缺普遍要到2023年才能得到缓解。

01

瑞萨、安森美等

汽车芯片大厂最新情况

获益于汽车电子化、工业自动化等领域，安森美第三季度的业绩继续增长，近期出售了两家工厂，一座位于美国的8英寸晶圆厂和一座位于日本新潟的工厂。

瑞萨在汽车、数据中心等需求的驱动下，今年前9个月营收1851亿日元，是上年同期的2.5倍。瑞萨在10月推出了汽车芯片以外物料的“供货保证计划”，确保一定数量的MCU订单将有12周交期保证。瑞萨预期车用芯片短缺将于2023年中缓解。

另一家汽车芯片大厂——汽车功率半导体龙头厂商英飞凌，近期对汽车芯片短缺的预期较为保守，其汽车电子事业部ATV全球总裁Peter Schiefer表示，ATV的订单趋势仍然强劲，部分产品还存在超额预订，如由于代工厂车规 CMOS产能仍然紧张，2023年英飞凌汽车MCU的供需还不能恢复到均衡状态。

获得英飞凌功率半导体为期多年预留产能的全球汽车制造商Stellantis在10月还表示，预计半导体供应链直到明年年底都将保持紧张状态。

11月初，车用芯片大厂恩智浦在发布Q3财报时表示，因为来自车用芯片的营收占比大，因此恩智浦避开了半导体需求快速下滑的窘境。与汽车端市场的厂商一样，恩智浦表示，这里仍有一部分产品短缺。投资人现在关注，需求广泛下跌之下，汽车端市场能提供多久的缓冲。

02

芯片需求正在快速下滑

事实上，全球芯片业的短缺局面正在得到缓解。据海纳国际集团（Susquehanna Financial Group）研究显示，10月芯片交货时间缩短6天，是2016年以来最大降幅，进一步证明芯片需求正在快速下滑。不过海纳指出，拥有大量产品组合和客户名单的德州仪器，交货时间在10月缩短25天，其部分车用芯片供应依然受限。

上个月，我们曾报道上半年飙涨的英飞凌SAK 32位汽车MCU，市场价格在往下掉，有越来越低的趋势。出货英飞凌SAK汽车MCU的不在少数，特别是 TC2XX系列，但成交鲜少，据说“多数SAK马上要歇菜了” 。

今年以来，全球缺芯正在缓解，结构性短缺尚存，汽车芯片供应仍然短缺的声音不断，包括德州仪器、ST、ADI等大厂都释放出消费类之外汽车芯片增长强劲的信号。

如今到年底，大摩“汽车芯片短缺不再”的最新预测或许预示着，从去年持续了一年多的汽车芯片缺涨问题，将随着新一轮半导体行业周期告一段落。