半导体设备独立自主不仅是帮助中企，也是把全球经济从美国压迫解救出来的正义之举

来源：微博@HW前HR

半导体设备的四种状态与四种战略，不会像外媒瞎咋呼夸张说的会退步几十年，这是他们高看自己了，当前中国工业基础和技术队伍已经可以让部分低端生产线自主可控。

半导体设备当前最大的难题是半导体一条中高端生产线加起来肯定需要过百种设备和工具，都全面国产化当前是做不到。另外是美国人非常无耻，超过0%美国技术含量就要管控，因为其盟友惧怕美国人惩罚，哪怕美国人再无理取闹也不敢卖。不仅仅设备这样，材料也如此，就像半导体材料的光刻胶，媒体说杜邦公司已经停止发货，光刻胶最好的日本信越也得去美国申请出口许可了，因为他们生产线有用到美国人的软硬件设备；这个行为在过去是不可能的，现在美国人对其仆从国控制力加强了，对方不得不服。只有等中国可以搞出独立产业链，美国的仆从国企业才可以有一定自主权；所以半导体设备独立自主不仅仅是帮助中国企业，也是把全球经济从美国人压迫中解救出来的正义之举。

那么，半导体设备需要怎么应对呢？

第一，对于半导体设备已经实现完全代替的，加大产能，把美国设备厂通过市场原则驱逐出去，中国企业做大。类似光伏产业链设备的国产化就非常高了。而这里面的半导体设备的很多中低端产品已经可以做到自主可控了。

第二，技术上完全可以代替，但是产品不稳定，技术不够硬，所以产品处于刚入门状态，需要加大测试稳定下来。这是目前很多40nm或者28nm设备的状态。当前是最好的测试机会，只要稳定，就会有大把机会。实际上以前很多大厂家太现实主义，没有做好给国内厂家机会和扶持，导致今天很多产业不成熟后遗症。而现在各厂不管有选择还是没有选择，都必须选择国产供应商做备份，美国人随时都会卡脖子。

第三，产品整机可以，关键器件对美国有依赖性；这地方越先进问题越严重，需要做好关键器件的研发。比如刻蚀机，虽然国产的可以达到5nm乃至3nm水平，但其实是无法100%国产化的，需要美国等器件。这类关键器件攻关拿下很重要。

华为电信设备几年来就分析一个个单板、再查找一个个关键器件，再和供应商联合攻关，通过每一个月数个关键器件突破的速度，慢慢累计就形成国产化了。半导体设备也一样，找出关键部件，再分解部件里面的核心元器件，联合攻关，最终拿下自主可控。

第四，是产品没有解决，完全需要进口的，比如14nm光刻机、部分测试计量工具等。工具相对可以调拨，生产线设备是无法拆的，这类产品很需要国家组织举国体制力量进行攻关，突破越早越好。

因为中国是全世界最大半导体消费国，占全球芯片需求量的45%。中国已经有各个领域的半导体设备生产经验，差在稳定性和精度，但是全球是有很多人才可以招揽的，钱到位什么都可以谈。除了美国，中国过去一直依赖从日本、韩国和欧洲进口先进的芯片和相关设备，弥补产能缺口；如果这次这些国家企业也被迫退出，那损失最大会是他们，因为在这种情况下，中国半导体最终完全自主可控是必然的路。