越南首款自研芯片，上市

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

该芯片适用于无人机、智能设备和电信等领域。

CT 集团在胡志明市正式推出了一款越南设计的物联网 (IoT) 芯片，这标志着该国在建设国内半导体设计和生产能力方面的雄心取得了显著进展。

该芯片由越南工程师团队开发，采用CMOS和III/V族半导体技术，旨在应用于无人机、智能设备和电信等领域。该芯片是在该集团成立33周年庆典上推出的。

CT 集团表示，正在建立专注于人工智能、物联网和专用片上系统（SoC）的芯片设计中心，并致力于开发自主知识产权（IP）核心，包括ADC/DAC模块、信号处理器和神经处理单元。该公司的目标是减少对进口技术的依赖，并逐步实现完全自主的设计。

尽管该集团目前采用无晶圆厂模式运营——在本地设计芯片，外包制造——但其计划最终覆盖整个价值链，包括光刻、组装、封装和测试。目前，一项关于光刻基础设施公私合作的提案正在制定中。

与此同时，该集团的子公司 CT Semiconductor 正在建设三个芯片封装和测试工厂，两个在越南南部，一个在北部，以及两个在胡志明市和河内研发中心。

该芯片预计将满足中芯国际技术生态系统的内部需求，包括人工智能摄像头和智能能源模块，以及外部市场，特别是国防和公共安全领域。

CT集团董事长陈金钟在活动上表示，公司正在与国内大学和海外专家合作，培养支持该行业长期增长所需的熟练劳动力。

该组织还提议将 4 月 30 日定为“越南半导体日”，以强调该国在更广泛的工业现代化努力中对高科技发展的日益重视。

越南已将半导体确定为战略性产业，近期政府计划在教育和国际合作的支持下，提高国内设计和制造能力。

越南半导体产业：目前的格局

2023年9月宣布的越美全面战略伙伴关系进一步加快了越南半导体行业的势头，促使全球半导体巨头在越南扩大业务。英特尔、安森美、海力士美光和安靠等领军企业已在越南设立业务，尤其是在北部地区的外包半导体封装测试（OSAT）工厂，以及南部地区的研发中心。

越南总理范明政于2024年9月21日发布的第1018/QD-TTg号决定，概述了越南半导体产业至2030年的发展战略，并展望至2050年。该战略路线着重于人才培养、制造能力提升以及全球整合，确保越南充分利用地缘政治优势和经济优势。

越南在半导体生态方面吸引了大量的外国直接投资。英特尔在胡志明市的封装测试工厂是其全球最大的工厂之一，而安靠技术（Amkor Technology）在北宁投资超过10.7亿美元建设半导体封装厂。此外，富士康精密电子正在开发一个造价3.8333亿美元的工厂，荷兰半导体公司 BE Semiconductor Industries（BESI）计划在2025年初在西贡高科技园区启动一个490万美元的新项目。

2024年12月，英伟达与越南政府签署了一项人工智能合作协议，双方将共同建设人工智能研发中心和人工智能数据中心。此外，英伟达收购了 Vingroup 旗下的健康科技初创企业 VinBrain，这凸显了越南在人工智能集成半导体应用方面日益重要的地位。

行业机遇：越南的半导体应用

燃油车与电动汽车行业

越南的电动汽车（EV）市场由VinFast带头，使得半导体元件的需求不断增长。全球电动汽车销量同比增长35%，预计到2035年，电动汽车将占所有汽车销量的50%。奥迪、梅赛德斯奔驰和比亚迪等公司正在扩大其在越南的电动汽车业务，需要用于电池管理、电力电子和车辆自动化的半导体驱动解决方案。

工业制造与信息通信技术

越南中央统计局（GSO）报告称，2024年第一季度，该国制造业和加工业增长了6.98%。国家创新中心（NIC）、西贡高科技园区（SHTP）和岘港软件园2号园区正在引领高科技制造业的投资，助力越南成为半导体驱动型的智能工厂的首选投资目的地。

人工智能与数据中心

随着越南人工智能生态系统的不断扩展，当地科技企业如FPT正借助与英伟达的合作，开发一个价值2亿美元的人工智能工厂。对边缘计算、机器学习和人工智能芯片不断增长的需求，正使越南成为人工智能驱动的半导体生产的新兴中心。

关键原材料与成本竞争力

越南是全球第二大的稀土储量国家，估计储量达2200万吨。越南正在通过确保获得硅晶片和稀土元素等关键原材料来增强其供应链的韧性。越南还拥有600万技术熟练的劳动力，这使得越南在与其他竞争者相比时具有竞争优势。

人力资本与劳动力发展

越南的全球人力资本指数高达0.69，在亚太地区名列前茅。通过持续在STEM教育、校企合作以及劳动力技能提升方面的投入，越南计划到2030年培养5万名半导体工程师。像FPT和越南军用电子电信公司这样的大型企业正在积极支持人才发展计划，以确保为高科技行业提供技术娴熟的劳动力。

越南半导体产业面临的挑战

越南的半导体产业在业务战略规划期间仍需谨慎应对诸多障碍。这些挑战包括：

劳动力短缺和技术差距：目前越南的半导体工程师数量为6000人，计划在未来几年培养3万至5万名半导体工程师。然而，越南信息与通信部估计，越南每年需要15万名IT和数字工程师，但目前的劳动力供应仅能满足40%至50%的需求。

基础设施和能源可靠性：稳定的基础设施对于半导体制造至关重要。越南电力供应不稳定，即使是短暂的停电也可能造成数亿美元的损失。一些工业区和高科技园区已开发出独立的电源，但需要长期解决方案来确保可靠性。

来自区域竞争对手的竞争：越南面临着来自中国台湾、韩国和马来西亚的激烈竞争，这些地区拥有成熟的半导体供应链。例如，马来西亚在半导体封装测试外包（OSAT）设施方面拥有数十年的经验，这使其在吸引高科技外国直接投资方面具有竞争优势。

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