ROCm 7+双代AI系统！AMD向NVIDIA 发起全面挑战

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

速度与激情。

在全球人工智能（AI）技术高速发展的背景下，AMD 正在积极拓展其软硬件生态系统，并加快产品迭代节奏，以挑战 NVIDIA 在数据中心和 AI 领域长期占据的主导地位。近日，AMD 发布了全新的 ROCm 7 软件堆栈，并详细披露了未来两年内的 AI 产品路线图，包括基于 EPYC“Venice”处理器和 Instinct MI400X 系列加速器的 Helios 机架系统，以及计划于 2027 年推出的第二代机架级解决方案。

ROCm 7：强化 AI 开发者生态

作为AMD GPU 计算平台的核心组成部分，ROCm（Radeon Open Compute）软件堆栈此次更新至第 7 版本，标志着该公司在 AI 生态建设上的进一步深化。ROCm 7 包含多个增强型框架，如 vLLM v1、llm-d 和 SGLang，这些工具旨在提升大语言模型（LLM）推理效率并简化开发者的工作流程。

新版本不仅支持最新算法和模型架构，还增强了对高级AI 功能的支持，例如多模态处理、模型压缩和分布式训练优化。同时，ROCm 7 对 MI350 系列 GPU 提供全面支持，提升了集群管理和资源调度能力，为大规模 AI 工作负载提供更强的可扩展性。

此外，ROCm 7 还强化了企业级功能，包括安全性、稳定性及与主流 AI 框架（如 PyTorch 和 TensorFlow）的兼容性。这一系列改进使得 ROCm 成为 AI 开发者和企业部署 AI 解决方案时更具吸引力的选择。

2026 年：推出首款自主设计 Helios 机架级 AI 系统

在硬件层面，AMD 明确表示将在 2026 年推出其首款自主设计的 Helios 机架级 AI 系统。该系统将整合多项新一代技术，成为 AMD 在高性能计算（HPC）和 AI 推理领域的标志性产品。

Helios 系统的核心是即将发布的 256 核 EPYC“Venice”处理器，这款 CPU 基于 Zen 5 架构打造，预计相比上一代 EPYC 处理器性能提升高达 70%。Venice 将提供更强大的多线程能力和更高的内存带宽，特别适合用于管理复杂的 AI 模型训练任务。

除了CPU，Helios 还搭载 Instinct MI400X 系列加速器，后者预计将使 AI 推理性能较当前的 Instinct MI355X 提升一倍。MI400X 支持最新的 UEC 1.0 规范，并与 Pensando “Vulcano”800 GbE 网卡深度集成，显著提升数据传输效率和网络延迟表现。

通过Helios 系统的推出，AMD 不仅展示了其在软硬件协同方面的创新能力，也为其在 AI 市场中建立差异化竞争力奠定了基础。

2027 年：第二代机架级系统与 Instinct MI500X 登场

在2026 年 Helios 系统之后，AMD 还计划在 2027 年推出第二代机架级 AI 解决方案，继续推进其“每年一次”的产品更新节奏。新一代系统将继续采用 AMD 自主设计的架构，搭载全新的 EPYC“Verano”CPU 和 Instinct MI500X GPU，进一步突破性能效率和可扩展性的极限。

根据AMD CEO 苏姿丰在“Advancing AI”活动上的讲话，2027 年的机架级系统将是“性能密度”和“能效比”的又一次飞跃。虽然目前尚未公布具体规格和性能数据，但从现场展示的图片来看，新一代系统将配备更多计算刀片，意味着更强的并行计算能力和更高的整体性能输出。

其中，EPYC“Verano”CPU 预计将继续采用台积电先进制程工艺，可能引入 Zen 6 或 Zen 6c 架构，带来更出色的单核性能和核心密度。而 Instinct MI500X 则有望采用 RDNA 4 或 CDNA 4 架构，针对 AI 训练和推理进行深度优化。

值得注意的是，台积电计划在2026 年底推出 A16 制程技术，这是其首个支持背面供电的量产节点，特别适用于高功耗、高性能的数据中心芯片。AMD 是否会在 2027 年的产品中采用 A16 技术，目前尚无官方确认，但业内普遍认为这种可能性非常大。

直面NVIDIA：AMD 的 AI 挑战之路

随着ROCm 7 的发布和 2026-2027 年产品路线图的逐步清晰，AMD 正在向市场传达一个明确信号：它不仅要在硬件性能上追赶 NVIDIA，在软件生态、系统集成和整体解决方案方面也将形成有力竞争。

目前，NVIDIA 凭借其 Hopper 架构 GPU、CUDA 生态系统和 NVL72、NVL576（Kyber）等机架级系统牢牢占据 AI 市场的主导地位。尤其是 NVL576 Kyber 系统，集成了多达 144 个 Rubin Ultra 封装，每个封装都包含光罩大小的计算元件，代表了当前 AI 硬件的巅峰水平。

面对如此强劲的对手，AMD 正在通过“红队”策略积极进取，不断缩小差距。从 ROCm 生态的持续优化，到 Helios 系统的首次亮相，再到 2027 年 MI500X 与 Verano CPU 的联合出击，AMD 正在构建一条完整且具有竞争力的 AI 产品链。

AMD 此次发布 ROCm 7 软件堆栈，并披露 2026 至 2027 年的 AI 产品路线图，标志着其在人工智能领域的战略布局已进入加速阶段。无论是从软件生态、芯片架构还是整机系统层面，AMD 都在积极寻求突破，力求在与 NVIDIA 的竞争中赢得更多市场份额。

未来几年将是AI 硬件和软件生态激烈竞争的关键时期，AMD 是否能够凭借其创新技术和产品组合实现弯道超车，值得我们持续关注。

*声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，请联系后台。