亿元融资项目近30个，国内半导体融资掀起新浪潮

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

近两个月来，中国半导体行业发生了近百起融资事件，其中近30起达到亿元级别，涉及多个领域。

2025年2月至3月，中国半导体行业再次迎来融资热潮。据DRAMeXchange不完全统计，近两个月来，中国半导体行业发生了近百起融资事件，其中近30起达到亿元级别，涉及多个领域。

融资热度持续上升

2025年2-3月，半导体行业融资事件数量大幅增加，近百起融资事件涵盖了从早期天使轮到战略投资的各个阶段，其中A轮及天使轮融资占据主导地位，显示出资本市场对初创企业的浓厚兴趣。

例如，奇芯半导体完成近2亿元A轮融资，专注于低功耗物联网芯片研发；此外，Ultrarisc、Hyseim、Oritek等公司也获得数十亿元A轮融资，进一步推动行业技术创新。

融资规模大幅扩大

亿元级融资项目是本轮融资热潮中的一大亮点，据不完全统计，融资金额超过亿元的事件近30起，其中，中科创投、奥美生B轮融资额均达74亿元，PNJ A2轮、A3轮融资额合计近50亿元。

具体而言，专注于第三代半导体功率器件设计及解决方案的PNJ公司将本轮融资主要用于碳化硅技术研发及产线升级，不仅为PNJ公司8英寸碳化硅技术研发及量产注入强劲动能，还将加速公司在第三代半导体领域的技术创新与产业升级，推动行业向更高质量、更高竞争力迈进。

此外，各大“国家支持”基金也在这一轮融资浪潮中表现活跃。3 月份，国家集成电路产业投资基金（俗称“国家大基金”）投资了两家半导体设备公司，分别是精测和光科。同时，上海国投先锋人工智能产业基金共同领投了壁仞科技。这些投资反映了半导体行业的增长潜力，也表明政府大力推动关键技术突破和国产化。

跨领域多元化投资

本轮融资热潮涵盖了半导体行业多个细分领域，呈现多元化投资趋势。

芯片设计：芯片设计仍是融资热点，如中科智控获74亿元融资，创维获数十亿元融资，专注AI及电力芯片研发。

智芯科技本轮融资金额达74亿元，资金将投入AI训练芯片、推理芯片研发、计算集群、大模型开发等，提升行业定位。

值得注意的是，随着智能汽车的快速发展，智能汽车领域的芯片公司也受到众多投资者的青睐，其中，芯原科技完成B2轮数十亿元融资，专注于智能汽车芯片研发。

半导体材料领域：奥美生、CHC等公司在半导体材料领域获得大规模融资，加速推进光掩模版基板、陶瓷覆铜板等关键材料的国产化。

半导体设备：半导体设备领域也出现多轮融资，精测、Siscantech等公司分别获得数十亿美元的投资，用于测试设备等先进技术的研发和推广。

值得关注的融资事件

壁仞科技：上海国资领投新兴独角兽

今年3月，上海国投先锋人工智能产业基金联合领投壁仞科技，多家知名投资机构、产业资本跟投，这是上海国投先锋人工智能产业基金首次直接投资，是上海人工智能生态战略的重要举措。

国家大基金二期投资上海精测、Akoptics

近年来，国家集成电路产业投资基金（国家大基金）在推动中国半导体产业发展方面发挥了至关重要的作用。仅在3月份，该基金就投资了两家半导体设备公司——先是投资了Akoptics，随后又投资了精测。

2025年2-3月的半导体融资热潮为行业注入了新的活力，彰显了资本市场对半导体技术创新的信心。随着国产化进程加快、新兴技术突破，半导体行业有望在未来几年实现更高质量的发展。这波融资潮的背后，是行业对技术进步和市场机遇的积极响应，为中国半导体行业的崛起提供了有力的支持。

来源：OMNISUN

随着半导体芯片市场需求的增加，众多的上市公司和产业资本会对半导体企业进行战略投资，期望通过外延投资，扩展战略资源，打通上下游产业链。

中国半导体产业的投资策略需要紧密结合市场发展趋势和国家产业政策。在当前国际环境下，自主可控成为投资的重要方向。投资者需要关注那些在关键技术领域具有突破潜力的创新企业，以及那些能够通过并购实现快速成长的企业。

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